電子通信功能填充材料
SLA-70
發(fā)布日期：2022-05-22 瀏覽次數(shù)：3617
說明
高球形度、高導(dǎo)熱率、低離子雜質(zhì)。
應(yīng)用
環(huán)氧模塑料，高頻板，密封加載板，覆銅絕緣填料，電子墨水，水性涂料，精細拋光，精密鑄造。
物理性能
| 項目 | 單位 |
SLA-70 |
測試方法 | |
| 平均粒徑 | D50 | μm |
70.0-80.0 |
激光粒度分析儀 |
|
比重 |
/ |
≥3.7 |
比重計 |
|
|
比表面積 |
m2/g |
≤0.15 |
比表面積分析儀 |
|
|
電導(dǎo)率 |
μS/cm |
≤10 |
電導(dǎo)率儀 |
|
| PH | / |
5.0-8.0 |
PH計 | |
| 球形化率 | % |
≥95 |
壹石通方法 | |
化學(xué)性能
| 項目 |
化學(xué)組成(%) |
測試方法 | |||
| Al?O? |
SiO? |
Fe?O? |
Na?O |
||
| 參數(shù) |
≥99.8 |
≤0.05 |
≤0.02 |
≤0.015 |
電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀 |
掃描電鏡圖片
除非另有說明，否則以上表中列出的數(shù)據(jù)為測試典型值。
